導熱系數儼然成為下游客戶追求的目標，畢竟它對熱阻有著直接的聯系。以下圖熱界面材料的一維導熱關系圖最為直觀。
其中d代表樣品厚度，k代表導熱系數，s代表接觸面積。從上面關系圖看出，增大K值，熱阻R值減小，誰不想把熱阻做到最小呢？
可是類似于經濟學術語“邊際效用遞減”，導熱系數k越大，如果進一步增加k值，R值變化將逐漸減小，因為R和k在數學形式上呈雙曲線型。以導熱硅脂為例，測試厚度為0.1mm時，經常用到的單位面積熱阻與導熱系數的關系曲線如下圖。
假設單獨考察導熱系數，如果將熱阻值降低一倍，導熱系數為1W/m*K的硅脂只需提升至2W/m*K，這樣比較容易實現；導熱系數為2W/m*K的硅脂，則需提升至4W/m*K，難度逐漸增加；對于導熱系數為4W/m*K的硅脂，則需提升至8W/m*K，這就非常困難了。
另外，導熱系數并不是影響熱阻的唯一指標。還是以導熱硅脂為例，其主要作用是填充發熱器件與散熱件之間的縫隙，減小接觸熱阻。而現階段提高硅脂的導熱系數，往往需要添加更多的導熱填料，這么做的代價是犧牲導熱硅脂的刮涂性，刮涂性不好進而就影響排擠接觸面空氣的效果，間接增大了傳熱熱阻。如果不想犧牲導熱硅脂的刮涂性，勢必要增大導熱填料的粒徑，而這又會影響前面算式中的厚度d，所以并不是導熱系數越高，熱阻越低。否則直接用銅粉替代硅脂就好了，導熱系數提升上百倍。
也正是基于上述原因，我司客戶在硅脂評測中，用導熱填料SLA系列制備的硅脂的導熱系數雖僅有2.0W/m*K，但是應用在同款LED上，比市售的某款4.0W/m*K硅脂的傳熱效果更佳。
綜上，追求導熱系數的同時，一定要搭配合理的設計。